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銅合金引線框架材料特性： 引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、…
引線框架的原理： 引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外…
根據引線框架在封裝體中的作用，要求引線框架具備以下性能： 1.良好的導電性能：引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作…
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