<big id="g206g"></big>
網站首頁
走進賽肯
企業簡介
企業文化
經營理念
核心團隊
組織架構
業務介紹
榮譽資質
團隊風采
生產設備
設備展示
產品中心
產品展示
新聞中心
公司新聞
行業動態
人力資源
人才理念
發展平臺
在線招聘
商務合作
聯系我們
合作伙伴
在線留言
emc是一種重要的微電子封裝材料，通過封裝工藝將半導體芯片包覆形成保護，以免受到外部環境的破壞；同時emc也起到一定的散熱效果。…
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它…
什么是引線框架式LED封裝結構 LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與…
20
國內引線框架企業技術發展挑戰（1）寬排及高密度的技術要求 封裝企業面臨的價格競爭日趨嚴重，各企業為了有相對的競爭優勢，一是通過提高封裝密度以減少材料消耗來實現，二是通過提高生產效率以減少單位產品的固定費用，這兩個方面都要求引線框架配合開發出高密度及多排框架。…
地址：江蘇省徐州市經濟技術開發區電子信息產業園A11棟
聯系熱線：15261051574
掃一掃關注微信公眾號
掃一掃查看手機頁面
友情鏈接
版權所有 ：賽肯電子(徐州)有限公司
